随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”2023车规芯片大赛共设置2023汽车芯片领域影响力人物奖、2023车规级芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
在企业战略、经营管理、科技创新、组织人才、行业影响力等商业思考和洞察中最具市场价值的领袖
已规模化量产应用的自主汽车芯片企业，通过他们的产品技术创新引领产业变革升级，兼具优异的市场表现和广泛的用户群体
正处于高速成长阶段和持续融资中（尚未规模化量产）拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。
助力自主芯片产品上车、共建良好的芯片供应链生态、推动芯片产业高质量发展做出重要贡献的企业。
包括但不限于：芯片设计工具EDA企业、芯片IP企业、晶圆代工企业、封测企业、检测认证机构、高校科研院所、各类服务平台、贸易商等，支持汽车芯片设计和应用的各类上下游企业。
· 来自主机厂与Tier1汽车零部件供应商研发及采购负责人，部分集成电路/半导体行业专家、投资机构专家参与；
· 行业媒体观察团
市级政策：
1.北京市高精尖产业发展资金--流片补贴；
2.北京市高精尖产业发展资金--EDA采购补贴；
3.北京市科委车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目。
区级政策：
1.支持核心技术攻关（白菜心工程）--科技攻关项目研发补贴；
2.研发投入增量补贴流片补贴；EDA、IP采购补贴；汽车芯片测试认证补贴等；
3.人才相关政策：高管个税、优秀应届毕业生奖励、人才公寓、房租补贴、子女教育、医疗等；
4.上市奖励、贷款贴息等；
5.优先纳入基金投资项目库（北京市智能网联汽车创投基金、经开区政府引导基金等）。
（注：具体视项目情况和最新政策）
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”2023车规芯片大赛共设置2023汽车芯片领域影响力人物奖、2023车规级芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
