随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,“芯向亦庄”2023车规芯片大赛共设置2023汽车芯片领域影响力人物奖、2023车规级芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。