为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，在北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局的指导下，由北京经济技术开发区管委会主办、盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”项目现已启动。“芯向亦庄”项目涵盖芯片大赛、产业论坛、热点对话、闭门研讨会、创新沙龙、报告图谱等多元素内容；聚焦具有关键核心技术创新和重大原创技术突破的优秀芯片企业，关注汽车芯片成长型企业，助力形成自主芯片产业链。
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片领域影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。
当前，全球汽车芯片产业链不稳定因素增加，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。
本次芯片闭门研讨会议，旨在为北京经济技术开发区车载芯片产业拓展高质量发展朋友圈，同时也将为助力区内核心车企及智能电动汽车产业链头部企业车规级芯片领域布局。
会上，数十家汽车芯片产业上下游企业围绕“国产芯片和OEM的应用”、“芯片的生态链的建设机遇与挑战”等话题展开了讨论和交流。
2023年11月16日，“芯向亦庄”汽车创新沙龙活动圆满结束，申报“芯向亦庄”汽车芯片大赛的7家优秀初创公司，即奕泰微、易感芯、稳先微、纽瑞芯、飞仙智能、真茂佳、云途半导体于会上深度分享了公司的产品技术，并与芯片大赛专家评委、行业专家、投资机构进行了热烈交流。
11月29日，在2023芯向亦庄汽车芯片产业大会暨汽车芯片大赛期间，《中国车规级芯片产业白皮书》重磅发布。
随着汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍式增长，因此芯片成为抢占汽车智能化赛道的制高点，逐渐变成全球智能汽车竞争的关键核心，许多国家已制定芯片相关法案。受益于国家政策支持，国内快速发展的智能汽车市场和企业商业化技术创新发展，我国汽车芯片产业有望迎来国产替代的快速突破。
《中国车规级芯片产业白皮书》通过重点围绕中国车规级芯片产业概况、全国车规级芯片市场发展分析和全国车规级芯片产业布局情况，梳理和分析了国内芯片产业与技术进展、重点芯片产品应用、国产化进程和区域车规级芯片企业布局情况。我们希望此次白皮书报告能够让行业人士全方位了解汽车芯片市场与技术，共同推动汽车与芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展。
北京亦庄又称北京经济技术开发区，是北京市唯一一个国家级经济技术开发区。2022年经开区工业总产值5371.2亿元，全市排名第一。区域内企业规模超过8万家，工业企业产值超亿元185家，超十亿元54家，服务业企业营业收入超亿元421家，超十亿元68家，汇聚77家世界500强企业投资140余个项目。
高端汽车和新能源智能汽车产业是亦庄四大主导产业之一，区域内已形成了千亿级产业集群，聚集北京奔驰、北汽新能源、小米汽车、集度汽车、理想汽车等整车厂，落地了采埃孚、李尔、海斯坦普等近20家国际知名汽车零部件企业。经开区内还设有全球首个网联云控高级别自动驾驶示范区，截至2023年1月，示范区累计部署601辆智能网联车辆，为17家企业的547辆发放道路测试牌照，自动驾驶测试里程超过1100万公里。
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片领域影响力人物奖、2023车规级芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办“芯”向亦庄——2023智能电动汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。
11月29日，在2023芯向亦庄汽车芯片产业大会暨汽车芯片大赛期间，《中国车规级芯片产业白皮书》重磅发布。
随着汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍式增长，因此芯片成为抢占汽车智能化赛道的制高点，逐渐变成全球智能汽车竞争的关键核心，许多国家已制定芯片相关法案。受益于国家政策支持，国内快速发展的智能汽车市场和企业商业化技术创新发展，我国汽车芯片产业有望迎来国产替代的快速突破。
《中国车规级芯片产业白皮书》通过重点围绕中国车规级芯片产业概况、全国车规级芯片市场发展分析和全国车规级芯片产业布局情况，梳理和分析了国内芯片产业与技术进展、重点芯片产品应用、国产化进程和区域车规级芯片企业布局情况。我们希望此次白皮书报告能够让行业人士全方位了解汽车芯片市场与技术，共同推动汽车与芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展。
